El proceso de preparación de dianas de circonio incluye los siguientes pasos principales:
Fundición: el óxido de circonio de alta pureza se reduce a circonio metálico a alta temperatura mediante un horno de arco o un horno de inducción. La temperatura y la atmósfera deben controlarse estrictamente durante el proceso para evitar que se mezclen impurezas. Fundición: el metal de circonio fundido se funde en lingotes a través de un molde. El proceso de fundición se lleva a cabo en un ambiente de gas inerte de alta pureza para garantizar la pureza y la integridad estructural del material. Laminación: el lingote de circonio fundido se lamina en caliente y en frío para formar objetivos de circonio del espesor y la forma requeridos. La densidad y uniformidad del material mejoran gradualmente mediante calentamiento y enfriamiento repetidos durante el proceso de laminación. Tratamiento de superficie: la superficie del objetivo de circonio debe tratarse antes de su uso para eliminar la capa de óxido y otras impurezas de la superficie. Los métodos de tratamiento comunes incluyen el pulido químico y el pulido mecánico. Control de calidad: La pureza y uniformidad del objetivo de circonio se prueban estrictamente mediante equipos avanzados, como el espectrómetro de fluorescencia de rayos X (XRF) y el espectrómetro de masas de plasma acoplado inductivamente (ICP-MS), para garantizar que cumpla con los requisitos de las aplicaciones de alta tecnología. .
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